文章来源:http://info.ec.hc360.com/2010/11/240907368323.shtml潔凈室等大空間工業建筑消防設計的探討2010/9/10/8:18來源:北京市公安局消防局經濟技術開發區消防科作者:劉健慧聰消防網訊摘要:近年來,醫藥、物流、集成電路等新型技術產業逐漸成為工業建設的主流,它們既是傳統工業的延伸,又在其基礎上有所創新,在建筑結構以及設計理念上與傳統工業都有很大差別。以近期國內大規模集成電路項目實例,有針對性的提出了工業建筑消防安全系統面臨的新問題,就工業項目大空間消防設計發展的若干問題進行了探討。關鍵詞:工業建筑潔凈室大空間消防設計1、工程實例基本情況集成電路制造(北京)有限公司新建廠區位于北京經濟技術開發區(BDA)總建筑面積34萬m2,一期建筑面積18萬m2,主要建成8英寸芯片廠房FAB4、12英寸芯片廠房FAB5、支持廠房FAB6C、辦公樓O/S2、動力站CUB2等。本項目設計根據集成電路發展趨勢,基本以計算機市場、消費類市場和通訊類市場為主導,建設8英寸和12英寸芯片生產線,實現芯片制造的規模化生產。FAB4、FAB5、FAB6C號建筑是該項目的核心建筑,除FAB6C廠房與輔助辦公樓貼鄰建造外,各廠房在建筑結構和消防設計上基本相同,本文以FAB6C為重點,介紹和分析工業項目中消防設計出現的新問題和解決辦法,為今后類似項目的建設提供一定的參考資料。2、大空間形式(1)建筑結構FAB6C廠房,結構體系采用框架剪力墻結構,局部為鋼筋砼梁、板結構,建筑主體共設置5個結構層,層高為6.8m+5.6m+8.Om+5.6m+5.Om,總高度31m,建筑面積40071.11m2,丙類生產,二級耐火等級。一層為輔助動力設備及生產用各種氣體、液體制備用房。二層為技術下夾層,三層為生產層,四層為(空調機房,排氣機房)設備用房,局部五層輔助用房。其中二、三層均為潔凈間,二、三層間設置穿孔率式的“華夫板”,建筑四周均布置為通至四層風機房的回風井,形成上、下的回風區。生產時用強力風自上而下充滿全室,以保證生產廠房的潔凈、恒溫、恒濕、防靜電等生產要求。(2)穿孔樓板——大空間設計的關鍵環節超大規模集成電路對生產環境要求極為嚴格,要求廠房具有潔凈、恒溫恒濕、防微振、防水、防火、防爆、防腐蝕、防靜電等功能。FAB6C根據生產工藝要求建設ISO5.5級(1000@0.3μm)潔凈室,采用FFU(帶超高效過濾器的送風單元)、干冷卻盤管加集中新風系統,天花板上安裝FFU,滿布率約為18%,新風經過集中處理后,送入回風豎井,與回風混合,經FFU進人生產區,回風經過架空地板、穿孔樓板至下技術層,并經過干冷卻盤管冷卻后至側面的回風豎井。為了實現高潔凈度的環境,在該項目中采用了穿孔樓板設計,它是一種穿孔率達25%、厚0.8m的鋼筋混凝土樓板,穿孔成圓柱狀,成矩陣分布,用于實現自上夾層→生產層→下夾層的垂直送風。在一般的建筑設計中,樓板基本是封閉式的,并具有一定的耐火極限。而穿孔樓板是均勻穿孔,上下連通,打破了一般設計模式。[1][2][3][4]下一頁關鍵字標籤:無塵室規劃
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