文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1616095526633372698&wfr=spider&for=pc"前瞻經濟學人18-11-0314:45印制電路板剛柔并濟,可直可彎印制電路板,簡稱PCB,可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板和軟硬結合板。剛性印制電路板,是由不易變形的剛性基板材料制成的印制電路板,在使用時處于平展狀態。它具有強度高不易翹曲,貼片元件安裝牢固等優點。撓性印制電路板,簡稱FPC。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。具有可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮,散熱性能好,能夠實現輕量化、小型化、薄型化的特點。軟硬結合板,是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結構緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點,在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定,且可柔曲,能夠立體安裝,有效利用安裝空間。產能逐漸遷移亞洲地區,以中國大陸為重心進入21世紀以來,由于產業鏈配套、勞動力和運輸成本等因素,全球PCB產能逐漸向亞洲地區轉移,其中,中國PCB產能迅速擴張,產值從2008年的135億美元增長2017年的279億美元,年均復合增長率為8.4%,成為全球最大的PCB生產基地。上游原材料受制于進口,下游應用領域廣闊FPC產業鏈上游包括FCCL制造商及PIPET薄膜、壓延銅箔等原材料供應商,產業鏈中游為FPC制造,產業鏈下游為終端產品。FPC原材料壓延銅箔和PIPET薄膜,國內幾乎都沒有生產能力,原材料受制于進口。FPC產品由于重量和體積小,可彎曲靈活度高,迎合了電子產品輕薄化、靈活化趨勢,正逐漸在連接功能方面取代硬板,成為電子設備中的主要連接配件,主要應用在智能手機、平板、PC和消費類電子產品的裝配中。市場規模呈增長態勢,占全球比重不斷加大2008-2017年,中國FPC產量整體呈增長趨勢,且占全球FPC產量比重不斷增大。2008年,中國FPC產量為18億美元,經歷了2008-2011年的快速增長期后,中國FPC產量增速開始放緩,2017年中國FPC產量為58億美元。2017年,中國FPC產量占全球的一半以上。整體來看,中國FPC行業發展態勢較好。FPC戲份加重,占PCB產量比重超20%憑借其輕量化、小型化、薄型化的特點,FPC在PCB中脫穎而出。2010-2017年,中國FPC占PCB的比重總17%提升到了21%。2008年以來,智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場高速增長,極大地推動了FPC行業發展;同時,汽車自動化、聯網化、電動化擴大了對車載FPC的需求。此外,近幾年新興的可穿戴智能設備、無人機等消費類電子產品市場也為FPC帶來新的增長空間。以上數據來源參考前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國印制電路板制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】,還可以與500+經濟學家資深行業研究員交流互動。前瞻經濟學人最近更新:18-11-0314:45簡介:全球產業分析聚合產品關鍵字標籤:電路板製作代工公司-晟鈦CheerTime
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